ICF-628-T-O-TR

CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
ICF-628-T-O-TR P1
ICF-628-T-O-TR P1
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Samtec Inc. ~ ICF-628-T-O-TR

Numéro d'article
ICF-628-T-O-TR
Fabricant
Samtec Inc.
La description
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
Fiche technique
- ICF-628-T-O-TR PDF online browsing
Famille
Supports pour CI, transistors
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Numéro d'article ICF-628-T-O-TR
État de la pièce Active
Type DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 28 (2 x 14)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Tin
Épaisseur de finition de contact - accouplement -
Matériau de contact - Accouplement Beryllium Copper
Type de montage Surface Mount
Caractéristiques Open Frame
Résiliation Solder
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Tin
Épaisseur de la finition du contact - Poteau -
Matériel de contact - Poste Beryllium Copper
Matériau de logement Liquid Crystal Polymer (LCP)
Température de fonctionnement -55°C ~ 125°C

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