XR2A-1401-N

CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
XR2A-1401-N P1
XR2A-1401-N P1
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Omron Electronics Inc-EMC Div ~ XR2A-1401-N

Numéro d'article
XR2A-1401-N
Fabricant
Omron Electronics Inc-EMC Div
La description
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
Fiche technique
- XR2A-1401-N PDF online browsing
Famille
Supports pour CI, transistors
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Numéro d'article XR2A-1401-N
État de la pièce Active
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 14 (2 x 7)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement 29.5µin (0.75µm)
Matériau de contact - Accouplement Beryllium Copper
Type de montage Through Hole
Caractéristiques Open Frame
Résiliation Solder
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Gold
Épaisseur de la finition du contact - Poteau 29.5µin (0.75µm)
Matériel de contact - Poste Beryllium Copper
Matériau de logement Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Température de fonctionnement -55°C ~ 125°C

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