100-008-050

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
100-008-050 P1
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3M ~ 100-008-050

Numéro d'article
100-008-050
Fabricant
3M
La description
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
Fiche technique
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Famille
Supports pour CI, transistors
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Numéro d'article 100-008-050
État de la pièce Obsolete
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 8 (2 x 4)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement 8µin (0.20µm)
Matériau de contact - Accouplement Beryllium Copper
Type de montage Through Hole
Caractéristiques Open Frame
Résiliation Solder
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Gold
Épaisseur de la finition du contact - Poteau Flash
Matériel de contact - Poste Brass
Matériau de logement Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Température de fonctionnement -65°C ~ 125°C

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