Bilder dienen nur als Referenz.
Produktdetails finden Sie unter Produktspezifikationen.
| Artikelnummer | XR2D-2401-N |
|---|---|
| Teilstatus | Obsolete |
| Art | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 24 (2 x 12) |
| Pitch - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold |
| Kontakt Finish Dicke - Paarung | 29.5µin (0.75µm) |
| Kontaktmaterial - Paarung | Beryllium Copper |
| Befestigungsart | Through Hole |
| Eigenschaften | Carrier |
| Beendigung | Solder |
| Pitch - Posten | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Beitrag | Gold |
| Kontakt Finish Dicke - Beitrag | 29.5µin (0.75µm) |
| Kontaktmaterial - Post | Beryllium Copper |
| Gehäusematerial | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Bild | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Auf Lager | Aussicht | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
XR2D-2401-N | Omron Electronics Inc-EMC Div | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD | 0 | Einzelheiten | |
|
XR2D-4001-N | Omron Electronics Inc-EMC Div | CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD | 0 | Einzelheiten |