| номер части | XR2D-2401-N |
|---|---|
| Статус детали | Obsolete |
| Тип | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Количество позиций или контактов (сетка) | 24 (2 x 12) |
| Pitch - спаривание | 0.100" (2.54mm) |
| Контактный отдел - спаривание | Gold |
| Контакт Толщина отделки - спаривание | 29.5µin (0.75µm) |
| Материал контакта - спаривание | Beryllium Copper |
| Тип монтажа | Through Hole |
| Особенности | Carrier |
| прекращение | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Как связаться с Finish - Post | Gold |
| Контакт Финиш Толщина - Сообщение | 29.5µin (0.75µm) |
| Материал контакта - сообщение | Beryllium Copper |
| Материал корпуса | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Рабочая Температура | -55°C ~ 125°C |
| Образ | номер части | Производители | Описание | В наличии | Посмотреть | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
XR2D-2401-N | Omron Electronics Inc-EMC Div | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD | 0 | подробности | |
|
XR2D-4001-N | Omron Electronics Inc-EMC Div | CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD | 0 | подробности |
