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| Número de pieza | 808-AG11D-LF |
|---|---|
| Estado de la pieza | Active |
| Tipo | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Número de posiciones o pines (cuadrícula) | 8 (2 x 4) |
| Paso - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - apareamiento | Gold |
| Contacto Espesor de acabado - Apareamiento | 25.0µin (0.63µm) |
| Material de contacto: apareamiento | Beryllium Copper |
| Tipo de montaje | Through Hole |
| Caracteristicas | Open Frame |
| Terminación | Solder |
| Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
| Final de contacto - Publicación | Gold |
| Contacto Grosor del acabado - Publicación | 25.0µin (0.63µm) |
| Material de contacto: publicación | Copper |
| Material de la carcasa | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester |
| Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 105°C |
| Imagen | Número de pieza | Fabricantes | Descripción | En stock | Ver | |
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