Le immagini sono solo di riferimento.
Vedi le Specifiche del prodotto per i dettagli del prodotto.
| Numero di parte | DIP050-628-160BLF |
|---|---|
| Stato parte | Obsolete |
| genere | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Numero di posizioni o pin (griglia) | 28 (2 x 14) |
| Pitch - Accoppiamento | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Finitura - Accoppiamento | Gold |
| Contatto Spessore Finitura - Accoppiamento | 30µin (0.76µm) |
| Materiale di contatto - Accoppiamento | Beryllium Copper |
| Tipo di montaggio | Through Hole |
| Caratteristiche | Open Frame |
| fine | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contatto Fine - Posta | Tin |
| Contatto spessore di finitura - Post | 200µin (5.08µm) |
| Materiale di contatto - Posta | Brass |
| Materiale dell'alloggiamento | Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled |
| temperatura di esercizio | - |
| Immagine | Numero di parte | Produttori | Descrizione | Disponibile | vista | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
DIP050-628-157BLF | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN | 0 | Dettagli | |
|
DIP050-628-160BLF | Amphenol FCI | CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD | 0 | Dettagli |