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Presentación de la primera CPU europea de investigación y desarrollo independiente: arquitectura RISC-V, proceso de 22 nm, frecuencia de 1 GHz

Suelte en : 27 sept. 2021

Presentación de la primera CPU europea de investigación y desarrollo independiente: arquitectura RISC-V, proceso de 22 nm, frecuencia de 1 GHz
En términos de procesadores, no solo China y Estados Unidos tienen que investigar y desarrollar de forma independiente, sino que Europa no está dispuesta a verse limitada por otros. Diez países, incluido Francia, han establecido conjuntamente la Iniciativa europea de procesadores (EPI) para desarrollar CPU de alto rendimiento mediante ellos mismos. Ahora está aquí el primer prototipo de CPU EPAC1.0 de EPI, que utiliza la arquitectura RISC-V y el proceso de 22 nm.
El programa europeo de procesadores EPI lleva varios años en marcha. Uno de los objetivos es desarrollar su propio procesador para la supercomputación HPC de la UE. Sin embargo, el progreso ha sido lento antes y el prototipo EPAC1.0 no se ha presentado hasta ahora.
El procesador EPAC1.0 utiliza una arquitectura híbrida. El núcleo de la CPU es Avistado desarrollado por SemiDynamics. Se basa en la arquitectura de código abierto RISC-V y tiene 4 núcleos. La unidad vectorial VPU está construida por el Centro de Supercomputación de Barcelona (España) y la Universidad de Zagreb (Croacia) desarrollada conjuntamente.
Otros incluyen caché L2, acelerador de tensor STX, módulo de cálculo de precisión variable VRR y módulo de red SerDes desarrollado en Francia.
A juzgar por estas unidades, el diseño del procesador EPAC1.0 sigue siendo muy avanzado, integrando muchos aceleradores dedicados, pero el rendimiento real no ha sido expuesto.
El procesador EPAC1.0 se fabrica utilizando el proceso de 22 nm de GF, con un área central de solo 27 mm2, pero la frecuencia es de solo 1 GHz, que debe usarse para las pruebas. El primer lote de producción es de solo 143, y el programa ya ha ejecutar a través de.
El procesador EPAC de próxima generación actualizará el proceso de 12 nm y adoptará un diseño de chip avanzado.
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