XR2A-0802

CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
XR2A-0802 P1
XR2A-0802 P1
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Produktdetails finden Sie unter Produktspezifikationen.

Omron Electronics Inc-EMC Div ~ XR2A-0802

Artikelnummer
XR2A-0802
Hersteller
Omron Electronics Inc-EMC Div
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
- XR2A-0802 PDF online browsing
Familie
Sockel für ICs, Transistoren
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Produktparameter

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Artikelnummer XR2A-0802
Teilstatus Active
Art DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 8 (2 x 4)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 29.5µin (0.75µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Open Frame
Beendigung Wire Wrap
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Gold
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 29.5µin (0.75µm)
Kontaktmaterial - Post Beryllium Copper
Gehäusematerial Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C

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