5008155018

1.27 I/O REC RA DIP HSG 50CKT
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Produktdetails finden Sie unter Produktspezifikationen.

Molex, LLC ~ 5008155018

Artikelnummer
5008155018
Hersteller
Molex, LLC
Beschreibung
1.27 I/O REC RA DIP HSG 50CKT
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
- 5008155018 PDF online browsing
Familie
D-förmige Steckverbinder - Centronics
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Produktparameter

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Artikelnummer 5008155018
Teilstatus Active
Verbindungsart Outer Shroud Contacts
Verbindungstyp Receptacle
Anzahl der Positionen 50
Anzahl der Reihen 2
Befestigungsart Panel Mount, Through Hole, Right Angle
Beendigung Solder
Flansch-Funktion Insert, Threaded (M2.6)
Art Board to Board
Eigenschaften Board Lock
Kontakt Fertig stellen Gold
Kontakt Finish Dicke 12µin (0.30µm)

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