40-3552-18

CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
40-3552-18 P1
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Aries Electronics ~ 40-3552-18

Artikelnummer
40-3552-18
Hersteller
Aries Electronics
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
- 40-3552-18 PDF online browsing
Familie
Sockel für ICs, Transistoren
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Produktparameter

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Artikelnummer 40-3552-18
Teilstatus Active
Art DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 40 (2 x 20)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Nickel Boron
Kontakt Finish Dicke - Paarung 50µin (1.27µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Nickel
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Closed Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Nickel Boron
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 50µin (1.27µm)
Kontaktmaterial - Post Beryllium Nickel
Gehäusematerial Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Betriebstemperatur -55°C ~ 250°C

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