130-024-000

CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
130-024-000 P1
130-024-000 P1
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3M ~ 130-024-000

Artikelnummer
130-024-000
Hersteller
3M
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
- 130-024-000 PDF online browsing
Familie
Sockel für ICs, Transistoren
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Produktparameter

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Artikelnummer 130-024-000
Teilstatus Obsolete
Art DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 24 (2 x 12)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 8µin (0.20µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Open Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Gold
Kontakt Finish Dicke - Beitrag Flash
Kontaktmaterial - Post Brass
Gehäusematerial Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Betriebstemperatur -65°C ~ 125°C

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