| номер части | B3MB |
|---|---|
| Статус детали | Active |
| Тип соединителя | Receptacle, Male Pins |
| Количество позиций | 3 |
| Размер раковины - вставка | XLR |
| Размер раковины, MIL | - |
| Тип монтажа | Panel Mount, Bulkhead - Rear Side Nut |
| прекращение | Solder Cup |
| Тип крепления | Push-Pull |
| ориентация | Keyed |
| Защита от проникновения | - |
| Материал раковины, отделка | Zinc Die Cast, Black Plated |
| Как связаться с Finish | Silver |
| Особенности | - |
| Напряжение - Номинальное напряжение | 125VAC |
| Текущий рейтинг | 15A |
| Образ | номер части | Производители | Описание | В наличии | Посмотреть | |
|---|---|---|---|---|---|---|
 |
B3003 | Laird Technologies IAS | RF ANT 300MHZ WHIP STR NMO BASE | - | 2013 | подробности |
|
B3003S | Laird Technologies IAS | ANT WHIP MC 5/8 300-340MHZ | - | 0 | подробности |
 |
B300D44A102XXG | ON Semiconductor | IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 44DFN | 0 | подробности | |
 |
B300W35A102XYG | ON Semiconductor | IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 35WLCSP | 0 | подробности | |
 |
B300W35A109XXG | ON Semiconductor | IC PROCESSOR AUDIO 24BIT 35WLCSP | - | 0 | подробности |
 |
B30810D6101Q819 | EPCOS (TDK) | MODULE WLAN 802.11B/G | 0 | подробности | |
|
B30821D2036Q828 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | WIRELESS MODULE WLAN | - | 0 | подробности |
|
B3083W | Laird Technologies IAS | WHIP MC ANTENNA | - | 0 | подробности |
|
B30931D7020Y918 | EPCOS (TDK) | MODULE WLAN | 0 | подробности | |
 |
B30B-PHDSS | JST Sales America Inc. | CONN HEADER PHD TOP 30POS 2MM | 0 | подробности | |
 |
B30B-PHDSS(LF)(SN) | JST Sales America Inc. | CONN HEADER PHD TOP 30POS 2MM | 9112 | подробности | |
 |
B30B-PNDZS-1 (T) (LF)(SN) | JST Sales America Inc. | CONN HEADR PND TOP 30POS 2MM PCB | 618 | подробности |
