Изображения служат только для ознакомления. Подробную информацию см. В технических характеристиках продукта.

Samtec Inc. ~ TD-109-G-A

номер части	TD-109-G-A
Статус детали	Active
Тип соединителя	Header
Тип контакта	Male Pin
Pitch - спаривание	0.100" (2.54mm)
Стиль	Board to Board
зачехление	Unshrouded
Количество позиций	18
Количество загруженных позиций	All
Количество строк	2
Интервал между рядами - спаривание	0.100" (2.54mm)
Тип монтажа	Through Hole
прекращение	Solder
Тип крепления	-
Длина контакта - спаривание	0.166" (4.22mm)
Длина контакта - сообщение	0.156" (3.96mm)
Общая длина контакта	0.477" (12.12mm)
Высота изоляции	0.100" (2.54mm)
Контактная форма	Circular
Контактный отдел - спаривание	Gold
Контакт Толщина отделки - спаривание	20µin (0.51µm)
Как связаться с Finish - Post	-
Материал контакта	Phosphor Bronze
Изоляционный материал	Polyester, Glass Filled
Особенности	-
Рабочая Температура	-55°C ~ 125°C
Защита от проникновения	-
Рейтинг воспламеняемости материала	UL94 V-0
Цвет изоляции	Black

номер части	Производители	Описание	PDF	Посмотреть
TD-1.544MBD-T	TXC CORPORATION	OSC MEMS 1.544MHZ CMOS SMD	-	подробности
TD-1.544MBE-T	TXC CORPORATION	OSC MEMS 1.544MHZ CMOS SMD	-	подробности
TD-1.544MCD-T	TXC CORPORATION	OSC MEMS 1.544MHZ CMOS SMD	-	подробности
TD-1.544MCE-T	TXC CORPORATION	OSC MEMS 1.544MHZ CMOS SMD	-	подробности
TD-1.544MDD-T	TXC CORPORATION	OSC MEMS 1.544MHZ CMOS SMD	-	подробности
TD-1.544MDE-T	TXC CORPORATION	OSC MEMS 1.544MHZ CMOS SMD	-	подробности
TD-1.8432MBD-T	TXC CORPORATION	OSC MEMS 1.8432MHZ CMOS SMD	-	подробности
TD-1.8432MBE-T	TXC CORPORATION	OSC MEMS 1.8432MHZ CMOS SMD	-	подробности
TD-1.8432MCD-T	TXC CORPORATION	OSC MEMS 1.8432MHZ CMOS SMD	-	подробности
TD-1.8432MCE-T	TXC CORPORATION	OSC MEMS 1.8432MHZ CMOS SMD	-	подробности
TD-1.8432MDD-T	TXC CORPORATION	OSC MEMS 1.8432MHZ CMOS SMD	-	подробности
TD-1.8432MDE-T	TXC CORPORATION	OSC MEMS 1.8432MHZ CMOS SMD	-	подробности