Изображения служат только для ознакомления. Подробную информацию см. В технических характеристиках продукта.

Omron Electronics Inc-EMC Div ~ XR2A-2001-N

номер части	XR2A-2001-N
Статус детали	Active
Тип	DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Количество позиций или контактов (сетка)	20 (2 x 10)
Pitch - спаривание	0.100" (2.54mm)
Контактный отдел - спаривание	Gold
Контакт Толщина отделки - спаривание	30µin (0.76µm)
Материал контакта - спаривание	Beryllium Copper
Тип монтажа	Through Hole
Особенности	Open Frame
прекращение	Solder
Pitch - Post	0.100" (2.54mm)
Как связаться с Finish - Post	Gold
Контакт Финиш Толщина - Сообщение	30µin (0.76µm)
Материал контакта - сообщение	Beryllium Copper
Материал корпуса	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Рабочая Температура	-55°C ~ 125°C

номер части	Производители	Описание	PDF	В наличии	Посмотреть
XR2A-0802	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	-	99	подробности
XR2A-0811-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	-	0	подробности
XR2A-0825	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD	-	0	подробности
XR2A-1401-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	-	610	подробности
XR2A-1411-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	-	0	подробности
XR2A-1425	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD	-	0	подробности
XR2A-1611-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	-	271	подробности
XR2A-1625	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD	-	0	подробности
XR2A-1801-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD	-	0	подробности
XR2A-2001-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	-	0	подробности
XR2A-2025	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD	-	0	подробности
XR2A-2401-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD	-	0	подробности