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Omron Electronics Inc-EMC Div ~ XR2C-3200-HSG

品番	XR2C-3200-HSG
部品ステータス	Active
タイプ	Housing
位置またはピンの数（グリッド）	32 (1 x 32)
ピッチメイティング	0.100" (2.54mm)
接点仕上げ - 嵌合	-
接点仕上げ厚さ - 嵌合	-
コンタクト材料 - 嵌合	Beryllium Copper
取付タイプ	Through Hole
特徴	Closed Frame
終了	Wire Wrap
ピッチ - ポスト	0.100" (2.54mm)
コンタクトフィニッシュ - ポスト	-
接触仕上げ厚さ - ポスト	-
連絡先 - ポスト	Beryllium Copper
ハウジング材質	Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
動作温度	-55°C ~ 125°C

品番	メーカー	説明	PDF	見る
XR2C-0311-N	Omron Electronics Inc-EMC Div	CONN SOCKET SIP 3POS GOLD	-	詳細
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