2021년에는 TSMC, UMC, GF, SMIC 등 세계 4대 순수 파운드리 업체들이 다수의 증설 프로젝트를 발표했다. TSMC는 애리조나, 중국, 난징 및 가오슝에서 공장 건설 및 생산 확장 계획을 성공적으로 시작했으며 UMC는 타이난에 있는 Fab 12A P6 공장의 생산 능력을 확장하기 위해 약 36억 달러를 투자했습니다. GF는 총 60억 달러를 투자했습니다. 달러 생산 확대, SMIC는 베이징, 상하이, 선전 등 공장 증설 계획에 착수했다.

2022년에 진입한 후 주요 웨이퍼 파운드리는 용량 확장에 대한 투자를 늘리기 위한 새로운 자본 지출 계획을 발표했습니다. 이 중 TSMC만 올해 자본 지출로 400억~440억 달러를 지출할 것으로 예상되며 이는 지난해 글로벌 파운드리 총 지출액에 거의 근접한다.

SMIC는 최근 재무 보고서 브리핑에서 "Beijing, Shanghai 및 Shenzhen"의 3가지 신규 프로젝트가 전체 생산 후 SMIC의 생산 능력을 두 배로 늘릴 것이라고 밝혔습니다.

그러나 팹 증설에 대한 투자 호황과 달리 글로벌 반도체 인도 기간은 여전히 ​​단축될 기미가 보이지 않고 연장되고 있다.

배달 시간 최대 99주! 계속되는 공황상태

보도에 따르면 올해 2월 현재 반도체 납기가 지난해 10월에 비해 약 5~15주 연장됐으며 일부 제품의 납기는 90주(거의 2년)까지 길어졌다. .

Susquehanna Financial Group의 최신 데이터에 따르면 글로벌 반도체의 평균 리드 타임은 25주를 초과했으며 이는 10주에서 14주 사이의 정상 범위를 훨씬 능가합니다. 그 중 MCU와 PMIC가 가장 큰 타격을 받는 분야로 반도체 제품 중 납기가 가장 길다.

이와 함께 미국 전자부품 유통업체인 소스엔진(Source Engine)의 공개정보에 따르면 지난 2월 칩 주문 인도기간을 지난해 10월보다 5~15주 늘렸다. 이 중 16비트 범용 프로세서 제품의 평균 배송주기는 44주로 지난해 10월보다 15주가 늘어났고, 파워IC는 37주로 10월보다 9주가 늘었다. 작년. 일부 프로세서 제품의 가장 긴 리드 타임은 99주까지 깁니다.

칩 납품의 증가는 제조 관련 재고의 급격한 감소와 일치했습니다. 1월에 미국 상무부는 미국 및 해외의 여러 반도체 공급망 제조업체에 대한 검토 결과를 발표했는데, 2021년에 중간 칩 재고가 2019년 40일에서 2021년 5일 미만으로 떨어졌음을 보여줍니다. 산업, 이러한 재고는 훨씬 적습니다.

해외에서 긴급사태가 발생해 칩 수급이 중단되면 일부 기업은 2~3주간 생산을 중단하고, 공장 재고가 3~5일밖에 남지 않으면 미국 제조사들이 마비될 수 있다는 뜻이다.

사실, 이것은 많은 산업에 상당한 손실을 초래했습니다. 일본 경제산업성의 생산통계에 따르면 2021년 10월부터 12월까지 일본 국내 에어컨(실외기) 생산량은 2019년 10월부터 12월까지 26% 감소한 73만대로, 디지털 카메라는 25% 감소한 25%, 52만 대, 승용차는 16% 감소한 167만 대를 기록했습니다.

소니 그룹은 지난해 11월과 12월에 세 차례에 걸쳐 미러리스 카메라 제품 여러 개를 단종하고 주문도 중단했다. 소니는 LCD 드라이버 IC와 같은 칩 제품의 부족으로 생산할 수 없다고 말했다. 10월부터 12월까지 3개월간 소니 카메라 부문 매출은 전년 동기 대비 4% 감소했다.

포드도 최근 칩 공급 부족으로 북미 8개 공장이 2월 7일부터 일주일간 일시적으로 생산을 중단하고 포드 브롱코, 익스플로러 SUV, F-150, Ranger, Mach-E 및 기타 모델이 영향을 받습니다. 2월 14일 포드는 해당 공장 중 일부가 일주일 동안 문을 닫을 것이라고 밝혔습니다. 포드는 상반기 생산 능력이 코어 부족으로 계속 영향을 받을 것으로 내다보고 있으며 하반기까지 생산 계획을 재개하지 않을 수도 있다.

공급 부족과 함께 파운드리 가격도 상승하고 있다. 이 코어 부족 라운드는 2년에 가깝고 2020년 하반기부터 많은 팹의 생산 능력이 완전히 로드되기 시작했습니다. 웨이퍼 파운드리 가격은 8인치에서 12인치로 오르기 시작해 지난해 말까지 가격 인상이 계속됐다.

지난해 1월 초 UMC, 월드어드밴스드, NSMC는 8인치와 12인치 웨이퍼의 파운드리 가격을 잇달아 인상했는데, 이 중 12인치 웨이퍼 평균 인상률은 15%에 달했다. 공급 부족으로 2020년 일시적인 가격 인상 예고와 함께 파운드리도 납품 당시 가격을 15% 인상한다는 업계 소문도 있다. 즉, 고객들은 주문부터 상품 수령까지 2번의 가격 인상을 경험해야 하고, 시장은 긴장하고, '능력이 주인'이라는 지경에 이르렀고, 고객은 흥정의 여지가 없다.

작년 8월 TSMC는 2022년 1분기에 16/12nm 이하 공정의 파운드리 가격을 10% 인상하고 성숙한 공정의 가격을 15~20% 인상할 것이라고 발표했습니다. 지난해 12월 UMC는 올해 3월 가격을 5~10% 인상한다고 발표했다.

분명히 파운드리의 가격 인상에 대한 확신은 수요 측면의 지속적인 증가에서 비롯됩니다. 후속 손실을 줄이기 위해 터미널 제조업체는 코어 부족 및 셧다운을 겪은 후 관련 반도체 제품의 재고를 늘리기 시작했습니다. 이는 곧 시장에서 패닉 호딩이 여전히 일반적임을 의미합니다.

히로키 도시오 소니 그룹 부사장은 부품 재고가 증가할 것이며 2022 회계연도 상반기에도 일부 제품이 여전히 부족할 것으로 예상된다고 말했다.

구조적 부족 국면에 진입하면 미친 생산 확대가 공급 과잉을 야기할 것인가?

반도체 제품의 평균 리드 타임이 증가하고 있지만 좋은 소식이 없는 것은 아닙니다. 조사에 따르면 일부 대형 반도체 공급업체의 리드타임이 소폭 단축되고 있는 것으로 나타났다.

SMIC의 Zhao Haijun 공동 CEO는 최근 성과 브리핑에서 올해 파운드리 생산 능력이 전반적으로 부족에서 구조적 부족으로 점진적으로 전환될 것이며 SMIC가 수년간 축적한 제품 플랫폼과 생산 능력이 또한 산업의 구조적 격차에 집중해야 합니다.

그러나 동시에 패닉 호딩의 현재 시장 환경에서 파운드리 용량의 미친 확장으로 인해 미래의 특정 시점에서 터미널 재고 수준이 너무 높아져 수요가 절벽과 같은 감소와 결과를 초래할 수 있습니다. 반도체 공급 과잉. 이런 상황에서는 2020년 하반기부터 시작된 코어 부족 위기처럼 수급 측면이 균형을 이루기에 충분한 버퍼 타임이 없을 가능성이 높다.

현재 대부분의 범용 프로세서 및 기타 제품은 40nm 이상의 공정을 사용하여 생산되지만 40nm 이상의 생산 능력 증가는 고급 응용 분야의 28nm 이하 공정만큼 빠르지 않습니다. McKinsey Consulting의 데이터에 따르면 40nm 이상 공정의 생산 라인은 2021년에 전년 대비 4%만 증가하는 반면, 28nm 이하 공정의 생산 라인은 13% 증가할 것이며 이는 실제로 구조적 부족.

그러나 28nm 이하 공정이 향후 심각한 공급 과잉을 일으킬 것인지에 대해서는 SMIC의 관점에서 Zhao Haijun은 과거에 너무 많은 용량을 구축하지 않았으며 회사의 확장이 전체 시장 공급에 영향을 미치지 않을 것이라고 믿습니다. 그리고 수요관계.. 또 다른 측면은 산업 이전의 개념입니다. 현재 많은 고객들이 검사를 위해 시스템과 기계 전체를 묶음으로 하고 있고, 많은 제품들이 현지에서 생산되어야 하는 실정이다.즉, 대부분의 부품이 중국에서 생산되어야 한다. 따라서 앞으로 일부 지역에서는 실제로 공급 과잉이 나타날 수 있지만 일부 지역에서는 용량이 충분하지 않을 것입니다.