40-3552-18

CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
40-3552-18 P1
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Aries Electronics ~ 40-3552-18

Numéro d'article
40-3552-18
Fabricant
Aries Electronics
La description
CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
Fiche technique
- 40-3552-18 PDF online browsing
Famille
Supports pour CI, transistors
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Numéro d'article 40-3552-18
État de la pièce Active
Type DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 40 (2 x 20)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Nickel Boron
Épaisseur de finition de contact - accouplement 50µin (1.27µm)
Matériau de contact - Accouplement Beryllium Nickel
Type de montage Through Hole
Caractéristiques Closed Frame
Résiliation Solder
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Nickel Boron
Épaisseur de la finition du contact - Poteau 50µin (1.27µm)
Matériel de contact - Poste Beryllium Nickel
Matériau de logement Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Température de fonctionnement -55°C ~ 250°C

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