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| Numéro d'article | 24-6554-16 |
|---|---|
| État de la pièce | Active |
| Type | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Nombre de positions ou d'épingles (grille) | 24 (2 x 12) |
| Emplacement - Accouplement | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Accouplement | Nickel Boron |
| Épaisseur de finition de contact - accouplement | 50µin (1.27µm) |
| Matériau de contact - Accouplement | Beryllium Copper |
| Type de montage | Through Hole |
| Caractéristiques | Closed Frame |
| Résiliation | Solder |
| Pitch - Message | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finition - Post | Nickel Boron |
| Épaisseur de la finition du contact - Poteau | 50µin (1.27µm) |
| Matériel de contact - Poste | Beryllium Copper |
| Matériau de logement | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| Température de fonctionnement | - |
| Image | Numéro d'article | Les fabricants | La description | En stock | Vue | |
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24-600-10 | Aries Electronics | DIP HEADER 24 PIN .600 | 257 | Détails | |
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24-600-11 | Aries Electronics | 600 DIP HDR COINED CONTACTS | 0 | Détails | |
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24-600-20 | Aries Electronics | 600 DIP HDR COINED CONTACTS | 382 | Détails | |
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24-600-21 | Aries Electronics | 600 DIP HDR COINED CONTACTS | 0 | Détails | |
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24-650-10 | Aries Electronics | DIP HEADER COVER 24 PIN .270 | 28 | Détails | |
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24-650-20 | Aries Electronics | DIP HEADER COVER 24 PIN .510 | 155 | Détails | |
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24-650000-10 | Aries Electronics | SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.6 | 1072 | Détails | |
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24-650000-10-P | Aries Electronics | SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.6 | 0 | Détails | |
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24-650000-11-RC | Aries Electronics | SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.6 | 0 | Détails | |
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24-650000-11-RC-P | Aries Electronics | SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.6 | 0 | Détails | |
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24-6501-20 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN | 0 | Détails | |
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24-6501-21 | Aries Electronics | CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD | 0 | Détails |