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CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
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Aries Electronics ~ 14-3518-10

Numéro d'article
14-3518-10
Fabricant
Aries Electronics
La description
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Statut sans plomb / Statut RoHS
Sans plomb / Conforme RoHS
Fiche technique
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Famille
Supports pour CI, transistors
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Numéro d'article 14-3518-10
État de la pièce Active
Type DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Nombre de positions ou d'épingles (grille) 14 (2 x 7)
Emplacement - Accouplement 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Accouplement Gold
Épaisseur de finition de contact - accouplement 10µin (0.25µm)
Matériau de contact - Accouplement Beryllium Copper
Type de montage Through Hole
Caractéristiques Open Frame
Résiliation Solder
Pitch - Message 0.100" (2.54mm)
Contact Finition - Post Tin
Épaisseur de la finition du contact - Poteau 200µin (5.08µm)
Matériel de contact - Poste Brass
Matériau de logement Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Température de fonctionnement -

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