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Produktdetails finden Sie unter Produktspezifikationen.
| Artikelnummer | 508-AG10D-ESL |
|---|---|
| Teilstatus | Active |
| Art | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
| Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 8 (2 x 4) |
| Pitch - Paarung | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Paarung | Gold |
| Kontakt Finish Dicke - Paarung | 5µin (0.127µm) |
| Kontaktmaterial - Paarung | Beryllium Copper |
| Befestigungsart | Through Hole |
| Eigenschaften | Closed Frame |
| Beendigung | Solder |
| Pitch - Posten | 0.100" (2.54mm) |
| Kontakt Finish - Beitrag | Gold |
| Kontakt Finish Dicke - Beitrag | 5µin (0.13µm) |
| Kontaktmaterial - Post | Brass |
| Gehäusematerial | - |
| Betriebstemperatur | -55°C ~ 125°C |
| Bild | Artikelnummer | Hersteller | Beschreibung | Auf Lager | Aussicht | |
|---|---|---|---|---|---|---|
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508-AG10D | TE Connectivity AMP Connectors | CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD | - | 0 | Einzelheiten |
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