30-9513-11

CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
30-9513-11 P1
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Aries Electronics ~ 30-9513-11

Artikelnummer
30-9513-11
Hersteller
Aries Electronics
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET 30POS GOLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
30-9513-11.pdf 30-9513-11 PDF online browsing
Familie
Sockel für ICs, Transistoren
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Produktparameter

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Artikelnummer 30-9513-11
Teilstatus Active
Art DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 30 (2 x 15)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 10µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Closed Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Gold
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 10µin (0.25µm)
Kontaktmaterial - Post Brass
Gehäusematerial Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Betriebstemperatur -

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