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Artikelnummer | 216-7224-55-1902 |
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Teilstatus | Active |
Art | SOIC |
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) | 16 (2 x 8) |
Pitch - Paarung | - |
Kontakt Finish - Paarung | Gold |
Kontakt Finish Dicke - Paarung | - |
Kontaktmaterial - Paarung | Beryllium Copper |
Befestigungsart | Through Hole |
Eigenschaften | Closed Frame |
Beendigung | Solder |
Pitch - Posten | - |
Kontakt Finish - Beitrag | Gold |
Kontakt Finish Dicke - Beitrag | 30µin (0.76µm) |
Kontaktmaterial - Post | Beryllium Copper |
Gehäusematerial | Polyethersulfone (PES), Glass Filled |
Betriebstemperatur | -55°C ~ 150°C |