216-6278-00-3303

CONN IC DIP SOCKET ZIF 16POS GLD
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3M ~ 216-6278-00-3303

Artikelnummer
216-6278-00-3303
Hersteller
3M
Beschreibung
CONN IC DIP SOCKET ZIF 16POS GLD
Bleifreier Status / RoHS-Status
Bleifrei / RoHS-konform
Datenblatt
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Familie
Sockel für ICs, Transistoren
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Artikelnummer 216-6278-00-3303
Teilstatus Active
Art DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Anzahl der Positionen oder Pins (Raster) 16 (2 x 8)
Pitch - Paarung 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Paarung Gold
Kontakt Finish Dicke - Paarung 250µin (6.35µm)
Kontaktmaterial - Paarung Beryllium Copper
Befestigungsart Through Hole
Eigenschaften Closed Frame
Beendigung Solder
Pitch - Posten 0.100" (2.54mm)
Kontakt Finish - Beitrag Gold
Kontakt Finish Dicke - Beitrag 250µin (6.35µm)
Kontaktmaterial - Post Beryllium Copper
Gehäusematerial Polyether Imide (PEI), Glass Filled
Betriebstemperatur -55°C ~ 105°C

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