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Anji Technology a participé à l'atelier sur la technologie des super procédés de circuits intégrés

Relâche sur : 12 janv. 2022

Anji Technology a participé à l'atelier sur la technologie des super procédés de circuits intégrés
Atelier sur la technologie des super procédés de circuits intégrés

Anji Technology a participé à l'atelier sur la technologie des super procédés de circuits intégrés
-Que se passe-t-il avec la technologie avancée de nettoyage après mordançage ?
SHANGHAI, 22 novembre 2021 /PRNewswire/ -- Le 19 novembre, l'atelier de technologie de processus ultra-propre de circuits intégrés 2021 organisé conjointement par l'Alliance pour l'innovation technologique de l'industrie des matériaux de circuits intégrés et Cobaxter s'est tenu avec succès dans le district de Xiaoshan, à Hangzhou. La réunion s'est déroulée à la fois en ligne et hors ligne. Il y avait environ 80 personnes de la haute direction, des techniciens et des universitaires des entreprises en amont et en aval de la chaîne industrielle telles que la fabrication de circuits intégrés, les matériaux en silicium, les produits chimiques de traitement, les résines photosensibles, Matériaux CMP, etc. Participation à cette réunion pour discuter du contrôle de la propreté dans le cadre des nouvelles exigences technologiques.

Au cours de l'atelier, Wang Shengli, directeur adjoint de l'application des produits d'Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd. ("Anji Technology"), a été invité à prononcer un discours intitulé "Cleaning Technology After Etching in Advanced Processes". Dans son discours, Wang Shengli a principalement partagé la technologie du processus de nettoyage des résidus de gravure post-sèche dans les nœuds technologiques avancés des dispositifs logiques, en particulier les indicateurs techniques de nettoyage et les données réelles requises pour l'élimination humide des masques durs en nitrure de titane. Dans la perspective d'une technologie de processus de semi-conducteurs de nouvelle génération, Shengli Wang a discuté des défis et des opportunités présentés par les nouveaux matériaux et les nouvelles architectures dans les processus de semi-conducteurs pour les produits chimiques fonctionnels. L'émergence de la structure GAA dans les générations ultérieures de dispositifs logiques, l'introduction de Ru et d'Air Gap ; dans les dispositifs 3D NAND, le rapport hauteur/largeur extrêmement élevé apporté par l'empilement de couches supérieures et l'introduction de Molly, et dans la génération D1Z DRAM, L'introduction de matériaux à faible teneur en K et de nouveaux matériaux pour condensateurs a apporté de nombreuses opportunités chimiques fonctionnelles nouvelles et stimulantes, et a démontré la compréhension et la disposition de R&D d'Anji Technology pour ces nouvelles applications.
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Wang Shengli a déclaré que les produits chimiques électroniques humides fonctionnels d'Anji Technology ont été fournis de manière stable à différents clients nationaux et étrangers en grandes quantités au cours des dix dernières années. Anji Technology s'est toujours concentré sur la R&D et l'industrialisation des liquides de polissage CMP et des produits chimiques électroniques humides fonctionnels.Après 17 ans d'accumulation et de précipitation, Anji Technology dispose de capacités de R&D, de production, de support technique et de contrôle qualité matures et solides.

En tant que l'un des leaders de l'industrie des produits chimiques électroniques humides fonctionnels, Anji Technology s'est concentré à la fois sur les processus nationaux matures et les technologies de traitement les plus avancées des semi-conducteurs internationaux, et recherche et développe des technologies chimiques fonctionnelles correspondantes pour satisfaire les sociétés de semi-conducteurs nationales et étrangères pour les technologies matures. Pour répondre aux différents besoins de la production de masse et du développement de processus avancés, nous nous engageons à rechercher une meilleure coopération avec les clients et les partenaires afin de fournir une garantie d'approvisionnement solide pour l'industrie des circuits intégrés.