Anji Technology participó en el taller de tecnología de súper proceso de circuito integrado
Taller de Tecnología de Súper Procesos de Circuitos Integrados

Anji Technology participó en el taller de tecnología de súper proceso de circuito integrado
-¿Qué está pasando con la tecnología avanzada de limpieza posterior al grabado?
SHANGHÁI, 22 de noviembre de 2021 /PRNewswire/ -- El 19 de noviembre, se llevó a cabo con éxito en el distrito de Xiaoshan, Hangzhou, el taller de tecnología de procesos ultra limpios de circuitos integrados 2021, organizado conjuntamente por la Alianza para la Innovación Tecnológica de la Industria de Materiales de Circuitos Integrados y Cobaxter. La reunión tomó la forma de en línea y fuera de línea al mismo tiempo. Había alrededor de 80 personas de la alta dirección, técnicos y académicos de las empresas aguas arriba y aguas abajo en la cadena industrial, como la fabricación de circuitos integrados, materiales de silicio, procesos químicos, fotorresistencia, Materiales CMP, etc. Participó en esta reunión para discutir el control de limpieza bajo los requisitos de la nueva tecnología.

Durante el taller, Wang Shengli, subdirector de aplicación de productos de Anji Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd. ("Anji Technology"), fue invitado a pronunciar un discurso titulado "Tecnología de limpieza después del grabado en procesos avanzados". En su discurso, Wang Shengli compartió principalmente la tecnología del proceso de limpieza de residuos de grabado possecado en nodos de tecnología avanzada de dispositivos lógicos, especialmente los indicadores técnicos de limpieza y los datos reales necesarios para la eliminación húmeda de máscaras duras de nitruro de titanio. En la perspectiva de la tecnología de procesos de semiconductores de próxima generación, Shengli Wang discutió los desafíos y las oportunidades que presentan los nuevos materiales y las nuevas arquitecturas en los procesos de semiconductores para productos químicos funcionales. El surgimiento de la estructura GAA en las generaciones posteriores de dispositivos lógicos, la introducción de Ru y Air Gap; en los dispositivos 3D NAND, la relación de aspecto extremadamente alta generada por el apilamiento de capas superiores y la introducción de Molly, y en la generación D1Z DRAM, la introducción de materiales de bajo K y nuevos materiales de condensador ha traído muchas oportunidades químicas funcionales nuevas y desafiantes, y ha demostrado la comprensión y el diseño de I + D de Anji Technology para estas nuevas aplicaciones.
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Wang Shengli dijo que los productos químicos electrónicos húmedos funcionales de Anji Technology se han suministrado de manera estable a diferentes clientes en el país y en el extranjero en grandes cantidades durante los últimos diez años. Anji Technology siempre se ha centrado en la I + D y la industrialización de líquidos de pulido CMP y productos químicos electrónicos húmedos funcionales. Después de 17 años de acumulación y precipitación, Anji Technology tiene capacidades maduras y sólidas de I + D, producción, soporte técnico y control de calidad.

Como uno de los líderes de la industria en productos químicos electrónicos húmedos funcionales, Anji Technology se ha centrado tanto en los procesos maduros nacionales como en las tecnologías de proceso más avanzadas de semiconductores internacionales, e investiga y desarrolla las tecnologías químicas funcionales correspondientes para satisfacer a las empresas de semiconductores nacionales y extranjeras en cuanto a tecnologías maduras. Para satisfacer las diferentes necesidades de producción en masa y desarrollo de procesos avanzados, estamos comprometidos a buscar una mejor cooperación con clientes y socios para brindar una sólida garantía de suministro para la industria de circuitos integrados.