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将来の半導体産業の世界的な週刊誌第22号

発売日 : 2019/11/09

一週間のニュース

雰囲気!Ali Pingtou兄弟は、オープンソースMCUチッププラットフォームを最初に発表しました

21日、第6回Wuzhenインターネット会議で、AlibabaのPingtou Ge Semiconductorは、オープンソースRISC-V命令セットベースの低電力マイクロ制御チップ(MCU)設計プラットフォームが、国内初のオープンソースチッププラットフォームになったことを発表しました。ビジネス。

このプラットフォームは、AioT時代のカスタムチップデザインニーズを対象としており、ターゲットグループには、チップデザイン会社、IPプロバイダー、大学、研究機関が含まれます。世界中の開発者は、プラットフォームに基づいてセグメンテーション用のカスタムチップを設計できますが、IPベンダーはプラットフォーム固有のコアIPを開発でき、大学や研究機関はチップ関連の教育および研究活動を実施できます。

国内ニュース

コンチネンタル航空は、オペレータAIを有効にする新しいスマートビットサーバーSA5強力な力を発表しました

10月27日に、コンピューティングチップ会社Bitcoinは深センでAI新製品発表会を開催し、第3世代のインテリジェントサーバーSA5を発表しました。この製品は、9月の福州都市脳会議でBitcoinが発表した最新のAIチップBM1684に基づいており、低消費電力、高演算能力、高密度を特長とし、強力なディープラーニングアクセラレーションを備え、ビデオに使用できます。 /イメージインテリジェンス分析は、優れた計算能力を提供します。

Xingyi Technologyは、Xuanyuan、Yueying、およびJianglongから3つのチップシリーズをリリースしました。

27日、中国の大手AIカメラシステムチップおよびソリューションプロバイダーであるSigmaStarは、深センでLeading AI Everywhereをテーマにした2019年の新製品発表会を開催し、Xingyi Technologyの3つの主要製品ラインの新AI製品をリリースしました。 :インテリジェントディスプレイ-XuanyuanシリーズSSD201、SSD202D ;、カーインテリジェントDVR-ベトナム語シリーズSSC8629D、SSC8629Q、SSC8668G、SSC8539;インテリジェントセキュリティ-ドラゴンシリーズSSC336D / Q、SSC338G、SSC339G、SSR621D / Qなど

ファーウェイは18億元を拡大して武漢海西光工場を建設する予定

最近、武漢市土地資源計画局は、Huawei Technologies Co.、LtdのHuawei R&D and Production Project(Phase II)のA-Pot-Hai Siguangプラントプロジェクトの計画および設計計画の調整に関する事前承認発表を発行しました公開情報によると、プロジェクトの元の計画には工場が1つしかなく、調整された計画にはソフトウェア工場、生産工場1、発電所、倉庫1、倉庫2、倉庫3、水素供給ステーションの7つの建物があります。プロジェクトの総投資額は18億元です。

Xinhua IIIサーバーは揚子江のストレージフラッシュメモリを使用します

最近、Ziguangの新華グループは、中国のトップメモリ​​チップリソースを統合し、3D NANDチップ製品をサーバー製品に統合するために、長江リバーストレージと正式に提携しました。新華サンは、今回は長江ストレージとともに、サーバー製品ラインに長江のストレージフラッシュメモリを導入し、アプリケーションプラクティスにおける中国のストレージチップとサーバーの統合を加速し、コンピューティング製品とアーキテクチャの反復をさらに促進すると述べました。

Ziguang Tongchuangは2019年の「China Core・Excellent Market Performance Product」賞を受賞しました

「第14回「チャイナコア」集積回路産業振興会議」が青島で盛大に開催されました。自主開発のZiguang TongchuangのTitanシリーズハイエンドFPGA製品PGT180Hは、2019年に「China Core・Excellent Market Performance Product」賞を受賞しました。

総投資額6億元の上海新陽は、合肥ハイテクゾーンの2番目の生産拠点プロジェクトを開始しました。

21日、上海信陽半導体材料有限公司と合肥新駅ハイテク産業開発区管理委員会は「上海信陽半導体材料有限公司第2生産基地プロジェクト投資協力協定」に調印し、第2生産基地プロジェクトの建設を開始した。 。予備計算によると、プロジェクトの総投資額は約6億元で、115ムーの面積をカバーしています。プロジェクトは2段階で建設される予定です。

ウエハーテストおよびウエハーリモデリングプロジェクトが紹興に署名

21日、2019年の「Concentric and Yuecheng」会議で、集積回路産業と古代都市の保護と利用の特別なプロモーションが行われ、調印式が行われました。今日のYuechengのレポートによると、この会議は総投資額258億元で合計23件の投資プロジェクトに達しており、そのうち現場で署名されたプロジェクトにはウエハーテストやウエハー再構成など10件の主要な投資プロジェクトが含まれています。

台湾の5ナノメートルバージョンのA14シングルチップの拡散がサンプリングされましたが、Appleがまだジレンマであるかどうか

ニュースは、TSMCの5nm EUVプロセスのA14サンプルが9月末にAppleに配信され、2020年に新しいモデルに適用される可能性があることを指摘しました。一部の人々は、A14が5nmプロセスを直接採用すると、コストが再び上昇する可能性が高く、現在の容量と歩留まりはまだ不確実であると考えているため、Appleの次世代シングルチップが最先端のプロセステクノロジーを直接採用する保証はありません。

100億元長沙は、新世代の半導体産業開発投資ファンドの設立を奨励しています

次世代の半導体および集積回路産業の発展を促進するために、長沙市政府は、長沙市における次世代の半導体および集積回路産業の発展を加速するための特定のポリシーの印刷および配布に関する通知を発行しました。この通知は、長沙の新世代の半導体および集積回路産業の開発投資サブファンドの設立を開始することが奨励されており、サブファンドの規模は100億元に拡大できることを示しています。

Neusoft Carrierは、広東省順徳に完全子会社を設立するために5000万元を投資する計画

22日、Neusoft Carrierは、広東省順徳に自社資金で5,000万人民元の完全子会社であるGuangdong Neusoft Carrier Intelligent Internet of Things Technology Co.、Ltd.(仮称)を設立する予定であることを発表しました。子会社は、MCU、セキュリティチップ、キャリアチップ、RFチップ、タッチチップなど、国内の主要なSMARTチップ製品ラインの市場用途を拡大し続け、同社の集積回路の技術的利点を活用します。

Hongwang Semiconductorは、コンピュータソフトウェアの著作権を取得するためにAPPを独自に開発しました。

Hongwang Semiconductorは、中華人民共和国国家著作権局が発行したコンピューターソフトウェアの著作権を取得し、ICMAXは、知的所有権(ソフトウェア著作権)を公式に発表しました-Android携帯電話eMMC、UFSを検出するHongwang Storage Comparison Tool APP Software V1.0画期的なブレークスルーにより、旧式の方法を使用せずに、AndroidでeMMCおよびUFSの読み取りおよび書き込み機能を検出できます。

国際ダイナミクス

韓国のベルギーからのフォトレジストの輸入は4.5倍近く急増し、日本の規制ギャップを埋めるのに十分な推定値

韓国メディアの報道によると、サムスン電子、SKハイニックス、その他の韓国の半導体企業は現在、日本の輸出規制に起因する原材料のギャップをうまく埋めるために、ベルギーから半導体フォトレジスト(フォトレジスト)を導入しています。韓国産業研究所の調査報告書は、韓国企業の77%が日韓間の貿易紛争の影響を受けないと考えていることを指摘した。

最新のLPDDR5メモリを搭載したサムスンの新しいフラッグシッププロセッサExynos 990が登場

韓国のサムスンは24日、新世代のフラッグシッププロセッサExynos 990を発売すると発表しました。サムスンがリリースしたデータによると、独自の7LPPプロセステクノロジーで製造されたExynos 990は、前世代のExynos 9820/9825と比較して改善されています。

Armは市場セグメント向けに多数のNPUをリリースしており、アーキテクチャは引き続き中国企業にライセンス供与されます。

23日、英国の半導体IP(Intellectual Property)プロバイダーArmは、多くの製品を発表し、中国企業に引き続き認可サポートを提供すると発表しました。 Arm Chinaの会長兼CEOであるWu Xiongは、現在Armが中国に200以上のパートナーを持っていることを明らかにしました。中国の顧客がArmテクノロジーに基づいて販売したチップの累積数は160億を超え、国内のチップの95%はArmアーキテクチャに基づいています。

AMDをブロックせざるを得ない?Intelの新しいCPU交渉50%

Intelは以前、「Core i9-10980XE」の18コアフラッグシップバージョンである第10世代のCascade Lake-X CPUをリリースしました。価格はわずか979ドルで、前世代の「Core i9-9980XE」1979ドルよりはるかに低価格です。 Intelは、ハイエンドのビデオゲーマーとビデオクリエーターの価格を調整していると説明しました。しかし、業界は、値下げはAMD市場の成長を妨げることだと考えています。 AdoredTVは、Intelの販売会議のスライドショーを開示しました。これは、同社が競争を混乱させる30億ドルがあるとIntelが推定していることを示しています。

SK hynixが第3世代の10 nm DDR4 DRAMを開発

21日、SK hynixは、第3世代の1Zナノメートル向けの16Gb(ギガビット)DDR4(ダブルデータレート4)DRAMの開発を発表しました。これにより、シングルチップ標準で業界最大の16Gbの容量を実現し、1つのウェーハで生産できるメモリの量も既存のDRAMで最大です。第2世代の1Y製品と比較して、製品の生産効率は27%向上し、超高価格のEUV露光プロセスを使用せずに生産できるため、コスト競争力があります。

インテルが独占のためにソフトバンクを訴え:訴訟のためにのみ特許を蓄積

Intel Corp.は最近、Fortune Investment GroupであるSoftbankの子会社が多数の特許を保有し、訴訟を通じて利益を得たと主張して、Softbank Groupに対して独占禁止法訴訟を開始しました。 Intelは、Fort Worthとそれが支配する他の企業が同社に対して訴訟を起こし、2011年以降に製造されたIntelプロセッサのほぼすべてがNXP Semiconductorsから取得した技術特許を侵害したと主張したと述べた。

投資と資金調達

Shanghai BellingがHuada Semiconductor Holdings Co.、Ltdを買収

最近、Shanghai Bellingは、南京Weimeng Electronics Co.、Ltd.(以下「Nanjing Weimeng」と呼ぶ)が保有する株式の100%を現金で取得することを発表しました。 Huada Semiconductorは南京j門の41.33%の株式を保有しており、南京We門の筆頭株主および支配株主です。

中国が所有する、世界で3番目に大きい半導体切断装置メーカー、イスラエルADTの完全所有買収

Advanced Microelectronics(Zhengzhou)Co.、Ltd.の完全子会社であるイスラエルのADT記者会見の買収が上海で開催され、Advanced Microelectronics(Zhengzhou)Co.、Ltd.によるイスラエルADTの買収が完了し、中国ADT Companyが正式に設立されました。

ベイルが2700万ドルを共有してハウエル・セミコンダクター上海への投資を拡大

ベイルは22日、完全子会社であるHaowei Semiconductor(Shanghai)Co.、Ltd.(以下「Haowei Semiconductor Shanghai」と呼ぶ)の資本を増資すると発表した。同社の開発戦略によると、同社は完全子会社のHaowei Semiconductor Shanghaiに2,700万米ドルを投資しました。増資は現金で賄われており、資金源は会社自身の資金です。

ZTEの130億元の固定収入プロジェクトは、中国証券監督管理委員会によって承認されました

ZTEは、特定の10人以下の特定の投資家に対して686,836,019株以下のA株を発行する予定であり、10月21日、ZTEはZTE Corporation(Zheng Jian)の非公開募集の承認に関して中国証券監督管理委員会から承認を受けましたライセンス[2019] No. 1904)、問題の承認日から6か月以内に有効な、686,836,019個以下の新株の会社の非公開募集の承認。

IPOニュース

コアソースマイクロ、ウォルターがIPO会議に参加

Shenyang Core Source Microelectronics Equipment Co.、Ltd。(「Core Source Micro」と呼ばれる)、Guangdong Huate Gas Co.、Ltd。(「Huate Shares」と呼ばれる)の2つの半導体関連企業が出会った。

業界データ

中国のチップ供給は不足しており、パールリバーデルタの市場シェアはほぼ60%

中国はチップの世界最大の消費国です。国家税関統計によると、2018年の中国のチップ輸入総額は3,120億米ドルで、世界の集積回路市場規模5,000億米ドルの約60%を占めています。全国電子情報産業の中核地域として、広東省、香港、マカオの大湾地区は、総輸入量の60%を消費しています。

Guangzhou Semiconductor AssociationのChen Wei社長は、「中国の半導体チップ市場シェアは珠江デルタで60%近くです。今年と来年、半導体チップ業界全体の需要は非常に大きく、供給不足です。」

広州黄浦区と広州開発区の統計によると、中国には26インチの12インチの生産ラインと建設中のラインがあり、完成後、生産能力は月間111万個に達します。そのうち、広東開発区で正式に稼働した12インチチップ生産ラインは、総投資額288億元で、広州で初めてであり、広東省で唯一の生産ラインです。

チップ業界の深センの構造的特徴は、チップ設計業界をベースに非常に明白です。深Shenzhen半導体産業協会の統計によると、2018年の深Shenzhenの半導体産業の売上高は899億9400万元で、そのうちチップ設計産業の売上高は7587億元で、本土の都市で7年連続で1位になっています。珠海のチップ設計産業は、大湾地区で2位、売上高60億元で国内8位でした。

ただし、チップ設計業界の売上と比較して、深センのチップ業界はまだアップグレードする必要があります。データによると、2018年の深Shenzhenの半導体産業の売上高は約897億9400万元でした。そのうち、製造販売額は約17億8500万元で、20%未満を占めています。

香港のチップ設計業界も近年急速に発展しています。 2015年には、中国のチップデザイン業界で最も急成長している都市の上位10位にランクされ、2016年には34.34%の成長率で6位、2018年には132.98%の成長率で1位にランクされました。

(出典:Times Weekly)

クアルコムは5Gベースバンドチップ市場シェアの半分以上を占めています

ベースバンドチップの出荷に関して、Strategy Analyticsのデータは、Q1、Qualcomm、Samsung LSI、MediaTek、HiSilicon、およびUNISOC(DexaおよびRDA)が2018年のグローバルセルラーベースバンドプロセッサ市場でトップ5の収益を得たことを示しています。 2018年、第1四半期のクアルコムは引き続き市場シェアを獲得し、ベースバンド収益の52%で1位になりました。 14%を占めるSamsung LSIが続き、13%をMediaTekが占めました。

会社の財務諸表

Huiding Technologyの最初の3四半期の純利益は、前年比で437.22%増加しました。

上場A株半導体企業であるHuiding Technologyは、2019年の第3四半期の事業報告書を発表しました。報告書によると、Huiding Technologyは、前年同期比97.77%増の46億7800万人民元の営業利益を達成しました。上場企業の株主に帰属する純利益は、前年同期比437.22%増の1712億人民元でした。

SK hynixの第3四半期の収益は6.84兆ウォン、純利益率は7%

SK hynixは10月24日、2019年9月30日現在の2019年第3四半期の財務報告を発表しました。第3四半期のSKハイニックスの収益は6兆8410億ウォン、営業利益は4,726億ウォン、純利益は4,955億ウォン、営業利益率と純利益率は7%でした。第3四半期に、SK hynixの収益は前四半期比で6%増加し、営業利益は26%減少しました。

930百万元のZiguang Guowei Q3収益は、225%の非純利益成長を控除しました。

Ziguang Guoxin Microelectronicsは、2019年の第3四半期の収益報告書を発表しました。ZiguangGuowei Q3の営業利益は、前年比41.38%増の930百万元、上場企業の株主に帰属する純利益は、前年比2.54%増の1億7,200万元でした。経常損益を控除した後の同社の株主の純利益は、1億5700万元で、前年比224.70%増加した。