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知っているかどうか、または後ろに

発売日 : 2019/11/22

http://www.sunlordinc.com/

2000年に設立されたSunlord(SSE:002138)は、受動部品業界の主要な技術開発者であり、多層チップインダクタ、巻線チップインダクタ、コモンモードチョーク、バリスタ、NTCサーミスタ、LCフィルター、チップアンテナ、ASM、変圧器に対応していますおよびタンタルコンデンサ。当社の製品ラインは、通信、消費者、コンピューター、照明、セキュリティ、スマートグリッド、医療機器、自動車、航空宇宙などに広く適用されています。

http://jcet.svell.cn/en/

ビジョン:半導体アセンブリおよびテストで世界をリードするサプライヤーになるために。

ミッション:顧客、株主、従業員、社会に対する価値を最大化します。

値:尊敬、包括性、企業、真実を求めて。

http://www.utc-ic.com/en/

Unisonic Technology Co.、Ltd.は1990年に設立され、Unisonic Technologyは完全なアナログコンポーネント製品ライン、ICベースの製品を提供しています

(電源管理、電源、電源ドライバ、LEDドライバチップ、LED電源、オペアンプ、コンパレータ、デジタルパワーアンプ、ロジックICなどを含む)

http://www.uniohm.com/en/

Uni-Royal Groupは、1978年に台湾の新竹で設立された世界有数のチップ抵抗器およびディップ抵抗器の業界リーダーです。 38年以上の開発と経験を持つグローバルエレクトロニクス業界は、深い洞察と革新的なリーダーシップ能力を備えています。グループの4つの有名なブランド:ロイヤルハム、ユニオーム、フォス、イオン

http://www.passivecomponent.com/

1992年に設立されたWalsin Technology Corporationは、ワンストップショップの製品ポートフォリオと世界的な配信プラットフォームを備えた受動部品の世界有数のメーカーです。同社の製品ラインナップには、多層セラミックチップ(MLCC)コンデンサ/アレイ、チップ抵抗器/アレイとネットワーク、インダクタ、RFフィルター、ディスクコンデンサ、バリスタ、チップヒューズ、アンテナなどが含まれます。

http://www.panjit.com.tw/

PANJITは1986年に設立されました

パンジットのブランド名を使用した個別販売

PANJITは、「革新」、「開発」、「責任」、「持続可能性」の精神を保持しています。全員/すべてを誠実に扱うことの中核です。

PANJITは最高のサービスでお客様にサービスを提供することを約束しているため、世界中に営業所を設立しています。北米、ドイツ、韓国、中国に拠点があり、より良い迅速なサービスを提供できます。

http://www.china-fenghua.com/

1996年に深セン証券取引所で新規株式公開を行った広東奉化先進技術保持有限公司(証券の略称は奉化、証券コードは000636)は、新しい高生産企業であるハイテク上場企業です。 -エンドコンポーネント、電子材料、特殊な電子機器、その他の基本的な電子情報製品。 1984年に電子部品事業に参入して以来、同社は飛躍的な発展を遂げてきました。新しい電子部品と基本的な電子情報製品の最大の研究開発、生産、輸出拠点となり、独立した知的財産権とコア製品の主要技術を有する新しい電子部品のビジネスで国際的に知られた会社です。

https://www.yageo.com/en/Home

Yageoは2000年にPhilips Passivesを買収しました。 2018年にPulse ElectronicsとBrightkingを買収しました。

現在、Yageoはチップ抵抗器で世界第1位、MLCCで第3位にランクされており、38の営業所、19の製造拠点、6つのJIT物流ハブ、14のR&Dセンターを世界中に持っています。 Yageoの幅広い製品は、家庭用電化製品、産業、通信、電力とエネルギー、IoT、自動車と輸送のアプリケーションを含む主要な垂直市場をターゲットにしています。

私たちは、EMS、ODM、OEM、販売業者などの多様な主要なグローバル顧客にサービスを提供しています。同社は1993年10月から台湾証券取引所に上場し、1994年9月からGDRはLUXに上場しています。

https://www.tsmc.com/english/default.htm

TSMCは、1987年に設立されたピュアプレイファウンドリビジネスモデルの先駆者であり、それ以来、世界最大の専用半導体ファウンドリとなっています。同社は、業界をリードするプロセステクノロジーとデザインイネーブルメントソリューションのポートフォリオで、グローバルな顧客とパートナーの繁栄するエコシステムをサポートし、グローバルな半導体業界のイノベーションを解き放ちます。

TSMCは、2019年に年間1,200万枚以上の12インチ相当ウエハーの世界的な生産能力を顧客に提供し、2ミクロンからファウンドリの最先端プロセス(今日の7ナノメートル)までの幅広い技術を提供します。 TSMCは、7ナノメートルの生産能力を提供する最初のファウンドリであり、顧客製品を大量に市場に提供する際に、極端紫外線(EUV)リソグラフィー技術を商業化した最初のファウンドリです。 TSMCの本社は台湾の新竹です。